Samtec SFF-SIG

SFF-SIG

SFF-SIG (Small Form Factor Special Interest Group) ist eine Normenfamilie, die sich in erster Linie auf die Entwicklung modularer Embedded-Computer und -Controller konzentriert.

Viele SFF-SIG-Spezifikationen verwenden bewährte Schnittstellen wie PCI Express® und USB bei der Definition von Einplatinen-Systemen und COM-Formfaktoren (Computer-on-Module).

 

SUMIT

SUMIT ist eine elektromechanische Steckverbinderspezifikation, die alle gängigen seriellen und älteren Chipsatz-Erweiterungsbusse für Produkte der nächsten Generation ermöglicht.
Es handelt sich um einen stapelbaren, I/O-zentrierten, seriellen Erweiterungsansatz, der unabhängig von einem bestimmten Board-Formfaktor ist. Er unterstützt PCIe-, USB-, LPC-, SMBus- und ExpressCard-Signale auf einem einzigen Hochgeschwindigkeitsstecker.

Die Q2™-Steckverbinder von Samtec entsprechen dem SUMIT-Standard.

  • ASP-129637-01 – QMS Produkt: male Steckverbinder für 15.24mm Stapelhöhe
  • ASP-129646-01 – QFS Produkt: female Steckverbinder für 15.24mm Stapelhöhe
  • ASP-142781-01 – QMS Produkt: male Steckverbinder für 22mm Stapelhöhe

Samtec bietet auch präzisionsgefertigte Abstandshalter an, um die Auswirkungen von Toleranzsummenproblemen in eingebetteten Anwendungen zu begrenzen.

  • SO-1524-03-01-02-L – 15.24mm standoff
  • SO-2200-03-01-02-L – 22mm standoff

 

XR-DIMM

Die XR-DIMM-Spezifikation („eXtreme Rugged Dual Inline Memory Module“) definiert ein kleines Mezzanine-DDR3/DDR4-Erweiterungsspeichermodul für den Einsatz in Embedded-Anwendungen, die eine aussergewöhnliche Widerstandsfähigkeit erfordern.

Die BSH/BTH-Steckverbinder von Samtec entsprechen dem XR-DIMM-Standard.

  • Modulseite: BSH-120-01-X-D-A
  • CPU-Platinenseite: BTH-120-01-X-D-A

     

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