Robuste Hochgeschwindigkeitssteckverbinder

Autor: Danny Boesing @Samtec (Übersetzt aus dem Englischen)


 

Sind Sie schon einmal in einen Kleinwagen gestiegen und waren überrascht, wie geräumig er sich anfühlt? Oder haben Sie schon einmal einen leistungsstarken Küchenmixer benutzt, der irgendwie flüsterleise bleibt? Diese Produkte übertreffen alle Erwartungen, indem sie bewusst entwickelte Erfahrungen bieten, die Form und Funktion auf überraschende Weise in Einklang bringen. Denken Sie nun an einen Hochgeschwindigkeitsstecker: Wäre es nicht grossartig, wenn er alle erwarteten Leistungsanforderungen erfüllen und gleichzeitig in puncto Funktionalität noch mehr bieten würde? Oder genauer gesagt: robuste Funktionalität?

Die physikalische und materielle Konstruktion von Hochgeschwindigkeitssteckverbindern erfordert unter anderem fortschrittliche Materialien (niedrige Dielektrizitätskonstanten und niedrige Verlustfaktoren), kompakte Formfaktoren, Hochleistungskabel, Erdungsstrukturen, Kontaktgröße und -geometrie, kompaktes Design sowie Luftstrom- und Wärmemanagement.

Mit anderen Worten: Die Entwicklung eines Hochgeschwindigkeitssteckverbinders, der sowohl robust als auch schnell ist, ist mit zahlreichen Designkonflikten verbunden. Bedeutet das, dass es unmöglich ist?

Samtec bietet ein komplettes Sortiment an „Hochgeschwindigkeits“-Verbindungslösungen für Board-to-Board- und Cable-to-Board-Anwendungen. „Hochgeschwindigkeit“ liegt im Auge des Betrachters; bei Samtec bedeutet dies bis zu 224 Gbps PAM4 und von DC bis 110 GHz.

Viele Hochgeschwindigkeitsverbindungen von Samtec verfügen außerdem über Designelemente, die sie besonders robust machen. Ich habe irgendwo gelesen(1), dass Samtec eine robuste Produktreihe von Hochgeschwindigkeitsverbindungssystemen anbietet, die hinsichtlich Leistung, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit für anspruchsvollste Umgebungen optimiert sind.

Im Folgenden finden Sie einen kurzen Überblick über die robusten Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderlösungen von Samtec. Eine vollständige Liste finden Sie im Leitfaden für robuste Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen.
 


 

Robuste Hochgeschwindigkeitslösungen: Board-to-Board- und Backplane-Lösungen

  • Edge Rate® die Streifen sind für hohe Leistung und Zyklen optimiert.
  • SEARAY™ hochdichte Arrays bieten die grösste Leistungsvielfalt.
  • ExaMAX® und NovaRay® Backplane-Systeme bieten zwei zuverlässige Kontaktpunkte.
  • Q Series® mit integrierter Masse-/Stromversorgungsebene für zuverlässige SI/Stromversorgung.
  • Generate® Edge Cards mit Signal-/Stromversorgung und versteckten Strahleroptionen.
  • AcceleRate® mP bietet die beste Dichte ihrer Klasse für Strom und Signal.
  • Razor Beam™ selbstkoppelnde Schnittstellen sparen Platz und senken Kosten.
     

Robuste Hochgeschwindigkeit:  Panel- und Mid-Board-Kabelsysteme

  • ExaMAX I/O verfügt über ein vollständig abgeschirmtes externes Kabel und Gehäuse.
  • AcceleRate verfügt über einen schlanken Körper mit integrierten Führungsstangen.
  • NovaRay I/O Schott- oder Gewindeanschluss 38999 für Schalttafeleinbau.
  • URSA® I/O mit Hyper Claw™ Kontakten.
  • die EMI-Abschirmung begrenzt die Signalverschlechterung und optimiert die Leistung.
  • zu den robusten Merkmalen gehören unverlierbare Panelschrauben, Zugentlastung, Zugverschlüsse, schlanke Verriegelungen und Führungsstifte für blindes Zusammenstecken.
     

Optische Transceiver für Mid-Board-Anwendungen

  • FireFly™ EXT mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85°C.
  • FireFly EET verfügt über eine Parylen-Konformbeschichtung für extreme Umgebungen, Zinnwhisker-Minderung und Salzsprühnebelbeständigkeit.
  • Halo® optische Transceiver sind für eingebettete Anwendungen der nächsten Generation konzipiert und widerstehen starken Stössen und Vibrationen bei einem geringen Profil von 6,35mm, wodurch Platz gespart wird.
  • SWaP optimierte Designs für längere Verbindungen.
  • mehrere Anschlussoptionen, darunter MTP®, MXC®, MT und eine Vielzahl robuster Schnittstellen.
     

Rugged High-Speed: Precision RF Solutions

  • Magnum RF® gekoppelte Mehrfachanschlussblöcke und Kabelkonfektionen verfügen über eine aufsteckbare SMPM-Schnittstelle mit unterschiedlichen Haltekräften.
  • Nitrowave™ Hochleistungs-Mikrowellenkabelkonfektionen sind bei Biegung phasen- und amplitudenstabil. Eine dynamische Leistungsschicht (DPL) minimiert Verluste und verbessert die Stabilität.
  • Rugged U.FL/MHF® 1 Kabelkonfektionen mit metallisierter Zugentlastung für erhöhte Haltbarkeit; 500 Steckzyklen.
  • VITA™ 90 VNX+™ Lösungen mit robusten Blindsteckmodulen, SEARAY™-Winkelarray und robuster Optik. Dies ermöglicht SWaP-C-Reduzierungen.
  • Kundenspezifische und schnelle Modifikationen verfügbar.
     

Robuste Hochgeschwindigkeit:  Robuste Designoptionen

  • Manuell betätigte Verriegelungen erhöhen die Trennkraft um 200%.
  • Reibungsschlösser aus Metall oder Kunststoff erhöhen die Halte-/Auszugskraft.
  • Die Zugentlastung schützt vor Schäden, die durch häufige Bewegungen, Belastungen oder Beanspruchungen verursacht werden.
  • Schweisslaschen erhöhen die Scherfestigkeit der Verbindung zur Leiterplatte erheblich.
  • 360° Abschirmung reduziert EMI.
  • Schrauben und Plattenschrauben sichern eine mechanische Befestigung an der Platte oder dem Panel.
     

Robuste Hochgeschwindigkeit: Präzisionshardware

  • Führungsstangen-Abstandshalter ermöglichen eine anfängliche Fehlausrichtung von 0,035 Zoll und eine Blindverbindung.
  • Präzisions-Abstandshalter mit Gewindestift reduzieren Schäden an Bauteilen.
  • Distanzstücke mit präzisionsgefertigten Toleranzen (+/- 0,050 mm)
  • Führungsstangen mit integrierten Erdungsstiften sind für First-Mate- und Last-Break-Anwendungen erhältlich.
     

Testing

Samtec Severe Environment Testing (SET) products have been tested beyond typical industry standards for performance confidence in military, space, automotive, industrial, and other extreme environment applications.

Samtec Extended Life Products™ (ELP™) werden nach strengen Standards getestet, die den Kontaktwiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.